发布网友 发布时间:2024-10-23 21:12
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热心网友 时间:2024-11-09 19:04
关于Ivy Bridge处理器超频温度高问题的最新进展:
Ivy Bridge处理器在超频时的温度问题已广受关注,各大媒体和论坛对此展开热烈讨论。早期分析认为,可能的原因包括制程升级导致核心面积减小,以及Intel 22nm FinFET/tri-gate技术的引入。然而,OverClockers提供的解释将焦点指向了Intel新一代封装工艺。
NordicHardware在收到相关报道后,向Intel索求官方回应。Intel确认他们在22nm工艺的处理器中采用了新的散热封装技术,但强调这与温度上升有关,且保证CPU质量。然而,他们的回复并未明确说明温度提升的具体原因,只是回避了这个问题。玩家的实测结果显示,即使打开顶盖散热,Ivy Bridge的超频性能和发热量并无明显改善。
尽管已有的合理解释被推翻,目前看来,核心面积减小导致热密度提升可能是表面现象,真正原因尚待Intel揭示。除非Intel公开,否则Ivy Bridge处理器超频温度高的谜团可能继续成为硬件行业的不解之谜。
对于Ivy Bridge处理器的更多疑问,可以参考:《H77、Z75、Z77主板有何差异?》