专利名称：一种金属表面多级微结构的成形方法及产品专利类型：发明专利
发明人：张李超,汤名锴,史玉升申请号：CN201910581643.2申请日：20190630公开号：CN110253018A公开日：20190920
摘要：本发明属于表面微结构制备的技术领域，并公开了一种金属表面多级微结构的成形方法及产品。待成形微结构设置基板上,为单层或者多层结构，每层微结构中设置有规则且有序分布的宽度小于等于200μm的条状微单元；待成形微结构的成形方法包括：(a)将基板进行表面处理；按照待成形微结构的层数划分切片层，设定切片层的铺粉厚度，规划切片层的成形路径，(b)以基板作为成形平面，从下自上逐层采用激光选区熔化成形切片层，以此在基板上获得所需的微结构。通过本发明，实现大面积金属表面规则有序多级微结构快速、高精度制备，适用于钛合金、铝合金、不锈钢、镍基合金等多种常见金属材料，且工艺简单。
申请人：华中科技大学
地址：430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
国籍：CN
代理机构：华中科技大学专利中心
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